上篇文章中贝壳提到了散热垫。非常不幸的，经过贝壳的实际测量，贝壳所购买的散热垫基本没有任何效果。为了让大家对散热产品有个了解，贝壳就大致介绍一下散热器的分类和作用。还有一些常用术语，常见参数和解释。

首先一类是散热垫，这是最常见的产品。优势在于可以非常快的散去表面温度，手感非常明显。缺点在于不方便携带。主要分为吹风式，抽风式和双向循环三种工作方式。同时可以按照表面材质分为非金属，铁，铝合金三种，按照供电方式分为外接，USB, USB HUB三种。

吹风式的主要特点是从后部或者其他部位吸收空气，向底部吹风。吸风式则相反。双向循环两者都有。一般笔记本如果带风扇，都是从下面吸收空气向外排出(大多数是左上或者后面，因为没有鼠标干涉)。这时候如果采用吸风式，则会产生干涉，导致效果不明显。贝壳的头个散热垫就是这个问题。但是一般吸风式的散热效果比较明显。热量不必经过复杂的通道流转，因此对于表面温度的抑制非常明显。建议如果是带风扇的本本，按照风扇方向选择，没有风扇就用吸风式的。双向循环是最好的一种，可惜比较贵。

表面材质是关于被动散热问题的关键，如果本本底部是平的(没有垫脚垫高)。金属材质的表面会有很明显的散热作用，尤其以铝合金的为最(BTW，其实纯铜的导热最好，可惜价格贵，容易腐蚀，所以没听说谁用)。但是如果底部被垫高了(多数主动风扇散热的本本都要垫高的)，那么效果就大打折扣。建议如果本本是小型式的，平底无风扇的，千万记得选购一个铝合金的吸风散热垫。

外接的供电最充足，功率相对大。可惜需要额外的电源，而且噪音大，因此相对少见。一般只有在特别固定的场所，例如家中，才会固定放置一个。否则带散热垫还带一个电源和插座，谁也受不了的。USB是最常见的形式，需要用本本的一级供电口。一般取用电流都在200mA上下，功率大约1W上下，因此无源hub口是用不上的。但是大家知道，小型本本一般usb只有两个，分一个出来专门供电怎么行？因此好的散热器是usb hub的，正如上篇文章所说，取电的同时还能输出至少两个usb接口(严格是四个，不过限于功率问题，大家应该知道是无法同时接上的)。

再下来就是主动抽取式的外挂风扇。现在我只看到EVERCOOL有一款。也是唯一用下来对我有价值的一款。上文说了，散热垫的主要作用是整体散热。对于主板过热和硬盘过热都有很好的抑制作用。不过什么时候这两者过热呢？一般空气温度都要超过30度了，这两者才会过热，多数环境下是比较少见的。而CPU的温度则不是特别受散热垫的影响。一般CPU的散热过程都是从CPU上直接接一个热管到散热器上，将CPU的热能通过热管传输。如果热量很大，热管传输不足的话，就会造成结构性的热能堆积。这是散热设备无能为力的。而有的时候是热管传输出去的热能堆积在散热器上，导致热管效率下降(热管的工作效率取决于两端温度差，这根本是牛顿散热定律)。这时候可以给散热器强制排风增强散热，这就需要主动抽取式风扇了。按照以上所述，主动抽取风扇最擅长的是给CPU降温。缺点是价格高，使用范围有限，对主板和硬盘无效。顺便说一下，贝壳的主动风扇使用后，温度下降5度，是唯一能看出明显差距的散热器。

下面就是非本本的散热器了，首先是我们最熟悉的CPU风扇，主要用途就是给CPU散热。大家别小看这风扇，弄个不好上百的CPU就会毁在一个几块的风扇上。CPU风扇和散热器合起来叫做CPU散热设备，按照散热器材质分为铝合金，纯铜两种，按照散热器造型分为方阵和鳍片两种。鳍片就是大家在显卡上经常看到的从中心向外辐射的散热片，一般Intel的原状散热器这样居多。

CPU有几个参数，首先是最重要的，转数。越快越好。这决定了CPU本质的散热能力。其次，口径。这东西是匹配CPU的，小口不用大风扇，大口不用小风扇，不用贝壳废话。然后是CFM，这是排风量，可以根据口径，叶片角度，转速来计算。最后也是最重要的，轴承。决定了风扇的寿命和噪音。转速的一般性指标是1000－10000转，视具体产品而定。一般的机箱散热器都是1000多转的大口径风扇，排风量大，散热也很快。只是风无法聚集吹送，用来给CPU散热就废物了。CPU风扇最小是3000转起，高的有7000多转的。CFM小的只有10上下，大的有60多的，一般都在30上下。一般风扇都是滚珠轴承的，高档的才用液压轴承。

除了风冷外还有一类，水冷介质。如果您不是超级超频DIYer，这节对您没用。如果是，您还来看我的文？所以跳过。同理，液氮冷也跳过。我们说说半导体冷却。

半导体是贝壳觉得最有实用价值的一类冷却设备。不便宜，可效果好。一块CPU同等大小的半导体制冷片所最需要关心的问题是凝露而不是过热。就是说，CPU同大小的制冷片足够把热量降到0度以下。唯一遗憾的是所需的功率也很惊人，大约在30-300W，足足半台电脑的功率。贝壳在考虑是否将来的本本会加很小一块在热管和散热器之间，然后将热管扩展到整个本本(其实不用这么夸张，大多数的纯铜散热片，中间热管穿以下就够了)。热管的工作足够将整个本本的所有热量导入到高热的散热器上，然后排出。只是这功率的问题——

另外说以下贝壳积累下的经验数据，经验而已，大家指正。下面的室温都是25度上下。

硬盘，Hitachi的。经常性非工作温度为38度上下，全力工作温度为44度上下。根据贝壳经验，建议温度不要超过45度(台式硬盘在这个温度挺了几年没事)。按照这个计算，机器大规模使用硬盘的环境最高温度为25度。

CPU，AMD Turion64 MK-36。经常性非工作温度为45度上下，全力工作温度为65度上下。根据贝壳读到的数据，建议不要超过70度。加装散热器后温度低了5度。按照这个计算，机器大规模使用CPU的环境最高温度为35度以下。

手感温度，按照室温25度衡量，无热感为20-30度，30度以上有热感，40度以上温暖，50度以上开始烫手，60度差不多就无法留手了。